DMG Mori Seiki - HSC 20 Linear Dental SauerKR-MIL-DMG-2012-00002
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Dieses DMG Mori Seiki HSC 20 Linear Dental Sauer Universal-Bearbeitungszentrum wurde im Jahr 2012 in Deutschland gebaut. Ausgestattet mit einer DMG SIEMENS Steuerung. Diese Maschine hat eine Spindeldrehzahl bis zu 42000 U/min
Übersicht
- Hersteller: DMG Mori Seiki
- jahr: 2012
- MODELL: HSC 20 Linear Dental Sauer
- anwendungstyp: Fräsen
- Standort: Südkorea
- maschinentyp: Universal-Bearbeitungszentrum
- Verfügbarkeit: Verkauft
- Marke Steuergerät: SIEMENS
Technische Daten - DMG Mori Seiki HSC 20 Linear Dental Sauer
Allgemeine Angaben
- Gewicht: 3900 Kg
Steuergerät
- CNC-Hauptsprache: English
- Hersteller: SIEMENS
Hauptantrieb
- Drehzahlbereich Spindel: 42000 1/MIN
- Anzahl der Achsen: 5
Media
- Elektronischer Hauptanschluss: 400 V - 50/60 Hz
- Gesamtleistungsbedarf: 46 kVA
Zusätzliche Informationen
- Technische Maschinenvorteile:
- - Höchste dynamik durch linearantriebe in x/y/z mit präzisionskühlung
- - Max. Beschleunigung > 2g
- - Kompakte 5-achs-portalmaschine: gantry-bauweise mit integriertem nc-schwenk-/rundtisch (4. & 5. Achse / a-achse & c-achse mit wassergekühlten torquemotoren)
- - Steifer, schwingungsisolierender mineralfaserständer in monoblock-bauweise
- - Wassergekühlte usb 42 spindel für die hochgeschwindigkeitsbearbeitung mit hsk-e 32 mit max. 42000 1/min in der standardausführung
Maschinenvorteile
*Es kann zu Abweichungen zwischen den angegebenen Daten und den tatsächlichen Werten kommen, diese müssen vom Vertriebsmitarbeiter bestätigt werden.
Philipp Gubisch
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